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苯基乙烯基矽樹脂 當前頁麵:成人抖音 > 產品中心 > 苯基乙烯基矽樹脂

產品型號

HBPV-1

產品簡介

苯基乙烯基矽樹脂用於電子器件的封裝,其固化後硬度高,光學性能優異,耐紫外抗氧化性好。對PPA、PCB芯片,電子元器件有很好的附著力。耐溶劑,耐酸堿性好,可以起到很好的密閉保護電子器件的功能。

 

技術參數

外觀

粘度

乙烯基含量

苯基含量

折射率

揮發分

無色透明液體

6000-20000

25 mPa.s

1-3

mmol/g

30-35 mmol/g

1.50-1.54

1.0%

 

產品應用

該產品是含乙烯基的苯基乙烯基矽樹脂,常溫下外觀為微濁粘稠狀液體,主要用於製造大功率高折射LED用有機矽封裝膠,光電、電子及微電子行業的灌封、密封、粘接和塗覆,高透光、高硬度鏡片及用戶自行開發的其它用途。所製成的產品具有耐老化性強、抗紫外線性能佳及長期使用無黃變的優異特性。


包裝規格

本產品采用5公斤/桶、10公斤/桶、20公斤/桶,也可根據客戶實際需求進行分裝。










     
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